Zuverlässig­keits­tests für Leistungshalb­leiter

Wegweisende Qualitäts­prüf­ung von SET

Neue Materialien wie Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) revolutionieren die Halbleiterindustrie. SET stellt schon jetzt leistungsfähige Systeme für Test und Qualifikation von Leistungshalbleitern aus Wide-Bandgap Materialien bereit.

Wide-Bandgap Materialien:  

Paradigmenwechsel in der Halbleiterindustrie

Die Halbleiterindustrie ist im Umbruch.

In der Leistungselektronik tritt die Anforderung der klimaschonenden Energieeffizienz in den Vordergrund, u.a. begleitet von einer weitreichenden Elektrifizierung unseres Alltags.

Leichte und platzsparende Komponenten mit einem hohen Wirkungsgrad spielen in umweltrelevanten Anwendungsbereichen wie E-Mobilität und regenerative Energiegewinnung eine zentrale Rolle. Dabei setzen sich Leistungshalbleiter aus den Materialien Siliziumcarbid und Galliumnitrid durch, die bei gleicher Baugröße deutlich leistungsfähiger sind als ihre siliziumbasierten Geschwister.

SET-Testsysteme und -methoden für Ihre Leistungshalbleiter 

Dynamische H3TRB / DRB Testsysteme 

Erweiterte Anforderungen der Industrie erfolgreich messen. 

Dynamische HTGB / DGS Testsysteme

Zuverlässigkeitstest für die speziellen Anforderungen der Wide-Bandgap-Technologie. 

HTRB, H3TRB & HTGB / HTGS Testsysteme

Skalierbare, modulare und standardisierte High Performance- und High Volume-Tester. 

Power Cycling & IOL Testsysteme

Offene Plattform, die Messqualität und Durchsatz steigern.

Kundenspezifische Testlösungen

Zuverlässigkeitstests maßgeschneidert an Ihren Bedarf.  

Testing as a Service & Leasing

Wir führen statische und dynamische Testverfahren zu Ihrer Entlastung durch. 

Hochpräzise und zuverlässig: Halbleitertestsysteme von SET

Halbleitertestsysteme von SET

SET geht auf die Herausforderungen der Branche ein und nutzt seine Testing-Kompetenz, um innovative Lösungen für Leistungshalbleitertests zu entwickeln.

Mit hohen DUT-Stückzahlen pro System und Messstellen einer Analysebasis, die deutlich mehr Daten umfasst als marktüblich, sind Sie perfekt für hochpräzise Zuverlässigkeitstests ausgestattet. Reliability Tests von SET integrieren sich flexibel entweder entwicklungsbegleitend zu Projektbeginn, in Ihre Produktionsabläufe oder in die Qualitätssicherung nach der Produktion. Für die Qualifikation von SiC-Leistungshalbleitern bietet SET außerdem neue, dynamische Testverfahren.

Alle Tests erfolgen mit Messungen, die entsprechend den Normen von ECPE (AQG 324) und JEDEC standardisiert und geregelt sind.

Kompetenz und Erfahrung: Basis für innovative Halbleitertestsysteme

Unsere Kompetenz im Bereich der Halbleiter-Zuverlässigkeitstests basiert auf langjähriger Erfahrung und dem engen Kontakt zu unseren Kunden. Darüber hinaus nutzen wir die Zusammenarbeit mit Hochschulen und die Mitgliedschaft im European Center for Power Electronics e.V. (ECPE), um innovative Halbleitertestsysteme zu entwickeln, die neueste Anforderungen erfüllen. 

SET bringt seine umfangreiche Expertise für hochpräzise Messtechnik und Anlagenbau in der ECPE-Arbeitsgruppe zur Definition der Europäischen Qualifizierungsrichtlinien für Leistungsmodule in Umrichtern von Kraftfahrzeugen (Guideline AQG 324) ein. Dadurch tragen wir dazu bei, die Mobilität der Zukunft sicherer zu machen.

Ein weiterer wichtiger Aspekt unseres Engagements: Wir richten seit Jahren den International Power Semiconductor Reliability Round Table für die Leistungshalbleiter-Branche aus.

Die SET versteht Halbleitertester als Komplettlösungen.

Neben dem Testsystem erhalten Sie von der individuellen Beratung bis zur Inbetriebnahme alles aus einer Hand. Unsere aktive Mitarbeit an der Entwicklung von Standards gibt Ihnen die Sicherheit, optimal auf kommende Entwicklungen vorbereitet zu sein.

Mit innovativen Lösungen von SET stärken Sie die Betriebssicherheit Ihrer Produkte und die Zukunftsfähigkeit Ihres Unternehmens.

Für den Anschluss der DUTs stehen Ihnen bei den Halbleitertests unterschiedliche Möglichkeiten zur Verfügung:

  • Externe Anschlüsse Ofen/Klimakammer: Diskrete Verdrahtung für Module, PCB-Steckverbinder für Substrate, Standardanschlüsse für die meisten Gehäuse, Ofeninstallation für Einschübe mit mehreren DUTs sowie Adaption von kundenseitigen Substratsteckern oder Kassettensteckern  
  • Wagen mit Einzel-Temperierung des DUT 
  • Schublade im Rack: mit oder ohne Einzel-Temperierung des Prüflings: Adaption für Standardpackages mit der Möglichkeit kundenspezifischer Anpassungen 

SUPPORT

Sie haben Fragen zu den Halbleiter-Testsystemen oder möchten ein Angebot?

Wir freuen uns auf Ihre Anfrage. Unser Support-Team steht Ihnen jederzeit für Fragen zur Verfügung und erstellt Ihnen gerne ein maßgeschneidertes Angebot nach Ihren Anforderungen.