Power Semiconductor Reliability Round Table

Experten aus Industrie und Forschung blicken technologisch in die Zukunft des Halbleiterzuverlässigkeitstests

Im Zuge der aktuellen und zukünftigen Entwicklungen in der modernen Leistungselektronik, wie autonomes und elektrisches Fahren, erneuerbare Energien oder intelligente Stromnetze, wächst der Leistungshalbleitermarkt überproportional. Sich verändernde Randparameter, wie beispielsweise neue Halbleitermaterialien oder höhere Spannungen und Ströme bei kleineren Bauformen, sind Folge des wachsenden Einsatzes von Leistungselektronik überall in unserem Umfeld. Das präzise und detaillierte Testen der Zuverlässigkeit der Leistungshalbleiter in sogenannten Reliability-Tests, ist somit wichtiger denn je. Die Halbleiterindustrie sowie die Forschung müssen sich diesen Herausforderungen stellen.

Aus diesem Grund hat die SET GmbH – Partner für die Entwicklung im Bereich Halbleiterzuverlässigkeitstestsysteme sowie in der Elektronikentwicklung und -fertigung – führende Experten aus der Industrie und Forschung zum „Power Semiconductor Reliability Round Table“ eingeladen. Dieses Expertengespräch, das die SET in Kooperation mit dem European Center for Power Electronics e.V. (ECPE) und dem Cluster Leistungselektronik Ende September im Allgäu organisierte, bot eine Plattform zum Austausch unter Fachleuten. In Form von Vorträgen, Impulsvorträgen der Teilnehmer sowie anschließenden Diskussionsrunden wurde im Hinblick auf die Themen Halbleiterzuverlässigkeitstests und den daraus resultierenden Testsystemherausforderungen technologisch in die Zukunft geblickt und Kontakte innerhalb des Fachgebiets geknüpft.

Einigkeit bei allen Teilnehmern herrschte über die stetig steigenden Zuverlässigkeitsanforderungen an Leistungshalbleiter und deren Tests, wie zum Beispiel Lastwechseltests (Power Cycling, kurz: PC), Heißsperrdauertest (High Temperature Reverse Bias, kurz: HTRB) und Sperrtests bei feuchter Wärme (High Humidity High Temperature Reverse Bias, kurz: H3TRB). Interessante Diskussionen ergaben sich bei den Teilnehmern unter anderem über Themen wie höhere Temperaturanforderungen, höhere Genauigkeit der Testumgebung bei gleichzeitig erhöhter Performance, beschleunigte Lebenszeittests und die dazugehörige Modellbildung, die neue Norm LV324 sowie geringere Total-Cost-of-Test (kurz: TCOT). Insbesondere Thematiken wie „Testautomatisierung“ und „globales Testdatenmanagement“ stellen die Experten immer wieder vor große Probleme: Wie kann man am besten mit den großen Mengen an Daten umgehen und gleichzeitig Datensicherheit und Flexibilität gewährleisten? Aber auch Themen wie die Sicherheit und Gesundheit des Personals, wie beispielsweise ergonomische Fehlhaltungen beim Testen, wurden rege diskutiert.

Frank Heidemann, Geschäftsführer der SET GmbH, ist insbesondere von der lebhaften Beteiligung und dem Fachwissen aller Teilnehmer des Expertengespräches begeistert. „Wir haben auf dieser Veranstaltung gesehen, dass die Themen Halbleiterzuverlässigkeitstests und Systemherausforderungen von Reliability-Tests aufgrund der Entwicklungen in der modernen Leistungselektronik von essentieller Wichtigkeit für die technologische Zukunft sind und die Teilnehmer der Veranstaltung täglich beschäftigen. Die Sicht der Experten aus verschiedenen Perspektiven kennenzulernen, war für alle Teilnehmer ein wertvoller Beitrag zur Bewältigung der aktuellen und zukünftigen Herausforderungen auf diesem Gebiet.“

Aufgrund des sehr positiven Feedbacks der Teilnehmer lässt der nächste „Power Semiconductor Reliability Round Table“ nicht lange auf sich warten. Die SET GmbH plant diesen schon im Juni 2017 erneut zu veranstalten.

Feedback-Formular

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Vielen Dank, dass Sie sich die Zeit für ein Feedback genommen haben! Wir werden Ihre Antworten im Hinblick auf den nächsten „Power Semiconductor Reliability Round Table“ berücksichtigen!