H(3)TRB & HTGB / HTGS Testsysteme

High Performance & High Volume Tests

SET bietet die passende Produktlinie für Ihre Kundenbedürfnisse – schlüsselfertige Komplettlösung aus Klimakammer/Ofen mit Innenausstattung und Prüflingsanpassung sowie dem Testsystem.

H(3)TRB Testsystem für High Performance & High Volume Tests

Standard­isier­te Testlö­sun­gen für die Zuver­lässig­keit Ihrer Leis­tungs­halb­leiter

HTRB, H3TRB & HTGB / HTGS

Innerhalb der statischen Testverfahren bietet SET zwei Produktlinien als Zuverlässigkeitstests an – die High Performance & High Volume Tester. Die HTRB (High Temperature Reverse Bias), H(3)TRB (High Humidity High Temperature Reverse Bias) und HTGB (High Temperature Gate Bias) / HTGS (High Temperature Gate Stress) Testsysteme unterscheiden sich sowohl in der Anzahl der Prüflingskanäle als auch dem Spektrum der technischen Möglichkeiten. Beide Produktlinien der Stress Tests sind skalierbar, modular und standardisiert – was eine schnelle Markteinführungszeit mit sich bringt. Dennoch hat SET die Flexibilität, Anpassungen vorzunehmen, wenn diese erforderlich sind. Mit den modular aufgebauten Semiconductor Reliability Testsystemen von SET können sowohl diskrete Halbleiterbauteile als auch Leistungshalbleiter-Module schnell und zuverlässig getestet werden.  

High Performance Testsystem

Die High Performance Testsysteme bieten zusätzliche Funktionen über den reinen High Temperature Reverse Bias (HTRB) hinaus. Dies bringt Ihnen wichtige Vorteile. 

Höhere Auslastung des Testgeräts

Jeder Prüflingskanal kann separat abgeschaltet werden und wird aktiv auf etwa 130% des Maximalstroms des konfigurierten Messbereichs begrenzt. Hierdurch ist eine Beeinflussung der Nachbarkanäle ausgeschlossen und der fehlerhafte Prüfling kann später analysiert werden. Durch die Möglichkeit, den Testablauf für insitu Charakterisierung von Prüflingsparametern (Rth, Vgs(th), Vds, Vf, Vbreakdown, etc.) vollautomatisch zu unterbrechen, entfallen Zwischenmessungen. Nach Beendigung der Charakterisierung fährt das System völlig eigenständig mit dem Stresstest fort. Im Alltag erlaubt das eine deutlich höhere Auslastung des Geräts. 

Bei diskreten Halbleiterbauteilen mit höherer Verlustleistung während des Tests kann das System mit einer separat geregelten Temperierung für jeden Prüfkanal ergänzt werden. Das System führt eine hochgenaue Temperaturregelung jedes einzelnen Kanals auf die Chiptemperatur Tj durch. Das verhindert nicht nur das Übertesten von Prüflingen sondern erlaubt Prüflinge mit deutlich höherer Verlustleistung testen zu können

 

  • Hervorragende Skalierbarkeit von Testfunktionen 
  • Einzel Prüfkanal-Abschaltung bei Ausfall 
  • Vollautomatische, Integrierte ReadOut/Charakterisierungen (Rth, Vgs(th), Vds, Vf, Vbreakdown, etc) 
  • Die Anzahl der Kanäle können in 20er Schritten erhöht werden
  • Nachrüstbarkeit/Erweiterung einzelner Funktionen (z.B. Gate Ansteuerung) durch einfachen Austausch modularer Karten 
  • Verfügbare Spannungsklassen: 1500V, 2000V, 3500V, 4200V 
  • Verfügbare Ströme bis zu 200mA/Prüfkanal 
  • Umschaltbare Strombereiche: Prüflinge mit Standard- und Breitbandabstand 
  • Strombegrenzung auf ~130% des Strombereichs, permanente Abschaltung nach 20ms. 
  • DUT-Einzeltemperierung:  
    • Regelung der Temperatur auf Tj, nicht auf Tcase oder Tambient, 
    • Ausregelungsgenauigkeit vTj bis zu +/-0.25°C 
    • Erhältlich als Schublade oder externer Trolley 

Wir bieten Ihnen schnell und unkompliziert vorkonfigurierte Testsysteme, die Ihnen wertvolle Zeit und Kosten in der Entwicklungsphase von Leistungshalbleitern erspart. Wählen Sie die passende Konfiguration für Ihren Zuverlässigkeitstest aus.


High Performance Test System 2High Performance Test System 3
High Performance Testsystem 1High Performance Testsystem 2High Performance Testsystem 3
Volt3500V, two independent tests with 30 DUTs each | HTRB/H3TRB2000V, 40 DUTs, HTRB, Readout functionality2000V, 80 DUTs, HTRB, extendable in groups of 40 up to 240 DUTs
DUTsFull DUT disconnect, Vstress measurement
  • prepared for Gate drive for HTGS
  • prepared for Readout functionality
  • prepared for extending to 40 DUTs each
Single DUT disable, Vstress measurement
  • Gate drive up to +/-30V, +/- 10mA, accuracy 0.1V
  • Automatic interruption of HTRB for fully automatic readouts
  • Characterization of Vgs, Vds, Vbreakdown, Vf
Single DUT disable
  • Adding of Gate drive possible on site
Switchable source current measurement
  • 200mA, 40uA accuracy, 15nA resolution
  • 10mA, 2uA accuracy, 750pA resolution
  • 20mA, 4uA accuracy, 1,5nA resolution
  • 1mA, 200nA accuracy, 75pA resolution
  • 20mA, 4uA accuracy, 1,5nA resolution
  • 1mA, 200nA accuracy, 75pA resolution
Climate chamberExternal Oven or Trolley with Single-DUT temperingDrawer with single DUT tempering on Tj

High Volume Testsystem

Diese Produktlinie für einen Semiconductor Reliability Test skaliert hervorragend in der Anzahl der Prüflinge bis zu 960 Kanäle pro Rack. Das System beherrscht getrennte Prüfabläufe der Kanäle in Gruppen von 80 Prüflingen und darüber hinaus getrennte Umgebungsparameter (Feuchte/Temperatur) für die Prüflinge in Gruppen von 240. Jeder Kanal verfügt dabei über zwei Strommessungen auf Gate und Source. Durch die modulare Bauweise kann eine Aufrüstung des Systems auch nach der Auslieferung vor Ort beim Kunden erfolgen

  • Hervorragende Skalierbarkeit der Prüfkanäle
  • Prüfung hoher Volumina von DUTs auf kleinem Raum
  • Gate Stimuli, kompatibel mit Wide-Bandgap Halbleiter, wie Siliziumcarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)
  • Source und Gate Strommessung pro Prüfkanal

  • Bis zu 960 DUTs in einem 19″-Rack
  • Gelieferte Racks können vor Ort um Prüflingskanälen erweitert werden
  • Unabhängige Testabläufe für Prüfkanäle in 80er Losen
  • Unabhängige Umgebungsbedingungen für Prüfkanäle in 240er Losen
  • Automatische Ansteuerung aller gängigen externen Öfen/Klimakammern
  • HTGB (High Temperature Gate Bias) / HTGS (High Temperature Gate Stress) mit Strommessung an Quelle und Gate
  • Bis zu 2000V, 4mA/DUT, Gate +/- 35V

Das High Volume Testsystem ist bereits High Volume Beispielkonfigurationvorkonfiguriert und erspart somit wertvolle Zeit und Kosten in der Entwicklungsphase von Leistungshalbleitern

  • 240 DUTs Options for extending to 480, 720 and 960 on side
  • MassInterface connector to external oven
  • Independent testing per 240DUTs (H3TRB/HTRB/HTGB/HTGS)
  • Up to 2000V, 1mA per DUT
    • Source current measurement: ~1uA accuracy, 0.1Hz per DUT
    • Gate drive: up to +/-25V, 0.1mA, in groups of 40 SW definable
    • Gate current measurement: ~0.5uA accuracy, 0.1Hz per DUT
    • Characteristics changeable with card swapping

Technische Daten

High Performance TestsystemHigh Volume Testsystem
Devices under test (DUTs) per system (fully monitored)> 20240 – 960 (for a cabinet)
HTRB test voltage300V, 600V, 1000V, 1500V, 2000V, 3500V, 4200V60V, 150V, 300V, 600V, 1000V, 1500V, 2000V
Source current measurement ranges500µA, 1mA, 10mA, 20mA, 100mA, 200mA500µA, 1mA, 4mA
Gate voltage-40V to +40V,
SW configurable
-35V to +35V,
SW configurable
Gate current range10µA, 10mA4µA, 2mA
FeaturesHTGS capability,
Current Range Switching,
DUT current clamping,
DUT disconnect on failure
HTGS capability
Insitu measurementsRth, Vgs(th), Vds, Vf, Vbreakdown
Single DUT temperature controlTj control +/-0.5°C

ANFRAGE

Sie haben Fragen zum H(3)TRB & HTGB Testsystem oder möchten ein Angebot für eine bestimmte Produkt-Konfiguration?

Unser Support-Team steht Ihnen jederzeit für Fragen zur Verfügung und erstellt Ihnen gern ein maßgeschneidertes Angebot nach Ihren Anforderungen.

Sie möchten Ihre Prüflinge vorerst bei uns im Haus testen lassen? Mit unserem Inhouse-Service „Testing as a Service“ bieten wir ihnen einfaches und schnelles Testen direkt beim Experten vor Ort an.

H(3)TRB & HTGB Testsysteme